Wow! TENAA Kembali Ungkap Kehadiran Xiaomi Mi Max 3

Bocoran terbaru yang muncul di laman sertifikasi TENAA telah mengungkap dengan jelas dan detail mengenai spesifikasi dari Xiaomi Mi MAX 3. Dalam informasi yang telah tercantum mengungkap jika Smartphone ini nantinya akan hadir dengan setup dual kamera utama, akan tetapi untuk resolusi masing-masing lensa yang tertanam belum diketahui secara spesifik.

Mi MAX 3 TENAA
Mi MAX 3 TENAA

Juga terlihat, Mi MAX 3 sepertinya memiliki layar dengan aspek rasio tinggi. Bezel atas dan bawah masih terlihat tebal, begitu juga dengan bezel di sisi kiri dan kanannya. Selain itu, pita antena juga terlihat di sepanjang tepi bagian atas dan bawah perangkat.

Panel belakang Mi MAX 3 terbuat dari logam dan ada dukungan dual-camera yang diposisikan vertikal mengapit LED flash. Ada juga dukungan pemindai sidik jari alias fingerprint di bagian belakang perangkat. Sekilas, desain belakang Mi MAX 3 memang tak berbeda dengan smartphone-smartphone Xiaomi kelas mengenah lainnya.

Model M1804E4C akan datang dengan RAM 4 GB dan ROM 64 GB. Selain itu, dukungan lainnya adalah kamera depan dengan resolusi 5 MP. Sedangkan M1804E4T dan M1804E4A kemungkinan akan memiliki komposisi RAM 3 GB + 32 GB, RAM 4 GB + 64 GB, dan RAM 6 GB + 128 GB. Semua varian yang ada masih dilengkapi dengan slot microSD.

Sedangkan untuk spesifikasi lain dari Xiaomi Mi MAX 3 yakni, diperkirakan akan mengusung layar 6.9 inch full HD+ dan ditenagai oleh chip 8 inti 1.8 GHz Snapdragon 636 dan Snapdragon 710 serta disuplai oleh baterai berkapasitas 5.400 mAh. Akan tetapi untuk jadwal peluncurannya masih belum terungkap, namun Lei Jun memberikan penegasan kalau bakal menghadirkannya bulan Juli tahun ini.


Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.